校属各学院、科研平台：
根据“重庆市人民政府关于邀请参加中国国际智能产业博览会的函”和学校领导批示，经研究，学校决定组团参加中国国际智能产业博览会（简称智博会）。
“智博会”以“智能化：为经济赋能，为生活添彩”为主题，定位于“国际化品牌、国家级标准、专业性盛会”，由重庆市人民政府、科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院和中国科学技术协会共同主办，于2018年8月23日至25日在重庆国际博览中心举行。
本届智博会将通过“会”、“展”、“赛”及“系列活动”，为全球智能产业相关行业组织、企业和专家学者搭建集产业盛会、前沿展示、赛事路演、交流研讨、智能体验于一体的交流合作平台。
请校属各学院、科研平台高度重视，积极组织科研创新团队和科技创新成果参加本次智博会成果展示，并指定专人负责，落实相关展示项目，按学校统一要求提交成果展示材料。具体要求如下：
材料要求：word文档包括项目名称、项目简介、市场前景、合作方式、联系人及电话）+成果相关的图片；材料提交时间：材料提交时间2018年7月13 日——2018年7月18日。
布展要求：本次参展，原则上要求提供产品实物、研制样机、演示系统或展示沙盘等，请在提交材料时附上实物布展要求或说明。
联系人：范老师 62769374
电子邮箱：349572132@qq.com
科技处
2018.7.13
附件：
